第二个则是公司自研的处理器芯片的设计，目前的自研芯片的设计的阶段处于新核心设计的尾声。
预计等到四月底，新的核心技术便能够有所突破，之后便可以对于自研芯片进行设计。
“各位对于公版ARM架构的A57和A72核心有什么看法……”
周坤在第一时间就直接锁定了公版核心的内容。
A57和A72这两颗核心已经拿到手差不多几天了，公司的测试人员也大致有了一点点的了解。
“A72明显强于A57，在同等的频段之下，运算的速度提升了大概30%左右。
同时在微结构方面的渲染的管线提升到了16级，总线口扩长到了128bit，在数据的传输的速度上面得到了至少25%的提升！”
“同时在芯片的浮点单元也有技术的提升，使得整体的数据的运算的延迟会大幅度降低……”
显然公司内部的测试人员也对于核心进行了专门的测试，对于目前最新的A72核心评价很高。
听完这话的周坤突然提出了自己的疑问：“那么对比于公司自研的HLP10核心呢！”
周坤的话让在场的人员也微微一愣，说实话新核心到手之后他们也对于这颗核心和HLP10核心进行测试对比。
但是测试对比的数据却是惨不忍睹。
“A72核心在同频率的运算的速度方面比我们自研的HLP10核心慢了大概20%，同时在相应的带宽方面HLP10核心是256bit……”
说出这话的测试人员无奈的感慨道。
虽然说目前的A72的核心的整体水平要比A57的核心提升明显，但对比于公司自研的HLP10核心至少落后了一代。
要不是公司的自研核心无法对于主流的安卓系统进行完美的适配兼容，公司早就采用自研的核心架构去设计公版芯片了。
第67章 核心魔改
“A57架构太落后了，公司旗舰芯片不会考虑采用A57的核心架构！”
周坤的话语相当于给A57判了死刑。
A57这颗核心早在2014年就已经公布了。
并且这颗核心对于整个安卓阵营的处理器芯片来说有着非常重要的意义。
这是首颗能够支持64位应用的核心，这个核心的设计主要是对标与果子在2013年发布的A7处理器芯片。
A7处理器芯片由于采用的是64位，使得整个处理器芯片的性能表现和主流的其他芯片拉开了一段很大的距离。
为了能够让处理器芯片能实现64位的应用，火龙810处理器芯片甚至放弃了自研的核心架构，改用了公版A57核心。
结果这一次的使用让火龙处理器芯片的风评直接直接炸了。
本身的宝积电的20纳米制程工艺就不够优秀，再加上设计如此激进的高功耗的A57架构。
同样八核心的设计更是加大了芯片的负载压力。
最终导致的是处理器芯片在使用的时候不断的高发热，降频。
火龙处理器芯片口碑直接崩了！
以至于后来的火龙820处理器芯片又一次的转回了自研的架构。
并且舍弃了宝积电的20纳米工艺，而采用了宝积电竞争对手叁星的14纳米工艺！
并且火龙820也重新的退回了四核心的CPU设计。
这一次的芯片的设计和工艺并没有太多的问题，但是最大的问题是在于四颗核心无法实现同步的数据运算。
这也就意味着处理器芯片在运算数据的时候，要么是两个大核心在工作，要不然是两颗小核心的在工作。
虽然说连发科X20和X10处理器芯片号称一核有难多核围观。
但是火龙820这颗处理器芯片也同样有这种情况。
火龙820虽说发热，没有像火龙810那么猛，但由于核心的不成熟，最终导致了处理器芯片的续航尿崩，体验也表现的不够流畅。
而这两年处理器芯片翻车给膏通很多经验，膏通放弃了自研核心的想法，而是采用魔改优化公版架构的方式设计芯片。
对于其他厂商的警示更为明显。
以前的各大厂商还不会在手机内部放太多的散热材料，甚至不放散热材料。
但是火龙810和火龙820之类处理器芯片的出现让各大厂商学会了堆散热。
“A72核心吗？CPU该如何设计？”公司的员工将目光汇聚在周坤的身上。
运用新的核心A72的确是最稳妥的方式。
火龙810已经发布一段时间了，芯片的口碑和风评挺差劲的，同时这颗芯片也证明了A57的落后。
“这两年的公司在芯片的代工生产上面暂时考虑采用叁星的工艺……”
“芯片的设计暂时放在一旁……”
周坤给出了自己的意见，从今天开始，公司在芯片的代工方面暂时的倒向叁星。
一直以来在芯片代工生产领域方面，最强的两大代工公司就是叁星和宝积电。
双方你追我赶，在不同的时间也各有优劣。
在72nm到28nm制程工艺时代，宝积电的优势明显是要强于叁星。
而20nm到10nm这个制程工艺阶段，叁鑫却反超了宝积电。
10nm到7nm双方各有优劣，但是实际上宝积电已经在部分水平上面已经领先于叁星代工。
直到5nm节点，宝积电在芯片代工水平上面出现了一骑绝尘的情况，远远的将叁星抛在身后。
为了能够保证公司设计并且代工生产出来的处理器芯片不会由于工艺制程方面出现芯片翻车。
从15年开始到18年这段时间，星河半导体会将重要的顶尖制程的核心芯片尽量交给叁星代工。
“接下来的时间之中所需要做的事情是对于核心进行微结构的调整！”
周坤将公司公版芯片设计的首要任务直接提了出来。
现在公司设计芯片的最重要的事情就是魔改ARM提供的A72和A53核心。
魔改核心这件事情在芯片市场上面非常常见，膏通最喜欢做这件事。
周坤身后的大屏幕上面很快就出现了这一次芯片ARM核心魔改的主要方向。
第一，基于微结构的调整，于核心的底层代码上面进行重新的编程，实现核心处理器芯片算力传输的带宽。
第二，这是在原有核心的底层之下，加入一些由公司自研核心部分的动态框架技术，新的处理器芯片能够拥有着更加强大的算力表现。
第三，在处理器芯片的核心之中加入全新的算法框架，采用异步多动态核心技术来完善芯片对于动态频段的调度。
使得芯片在不同的场景下面发挥性能和功耗的平衡性。
“这是一个比较庞大的工作项目啊！”看到公司接下来的任务之后，林建国也不免发出一阵感慨。
在A72和A53核心的基础上面进行专门的深度定制和优化，这难度的水平可不比自研核心差。
整个优化难的不是核心的自研内容，而是需要深度的去了解公版核心架构的内部结构进行重新的调整。
并且在调整的过程中还需要不断的测试来保证稳定。
“这件事我会亲自带队，除此之外GPU框架也需要调整修改一下！”
周坤缓缓地从自己的位置上面站了起来，看着众人面色如此凝重的模样，语气平静的说道。
周坤亲自带队研发，这瞬间让整个公司的研发部兴奋起来。
虽然公司的研发部在今年已经扩张了许多，但是在研发部置中仍然是有许多跟随周坤的在星耀公司工作的老人。
这些老人可是跟着周坤花费不到半年的时间研发出了全新的芯片核心架构。
并且设计出了星河X1放到现在也依旧强悍的移动端处理器芯片。
在许多工程师眼中，周坤就如同精神支柱一般，甚至公司内部也有着许多周坤狂热的技术粉。
“周董，你……”林建国犹豫的开口道。
周坤摇了摇头道：“万事开头难，只有我将这个头开好后续公司的发展才会更顺！”
“公版芯片的核心优化刻不容缓，公司需要趁着这两年风口打响品牌知名度，时间可不等人啊！”
林建国看着周坤这坚定的神色，默默的点头接受。
同时他也对自家公司的这位董事长越来越佩服了。
很快公司的内部陷入到了一种疯狂的模式。
周坤亲自带队进行公版核心架构的优化和魔改。
公司其他是负责自研架构设计的团队，也会时不时的将一些问题放在周坤的面前请教。
周坤往往以最为简单的方式将问题解决，并且会给出最为合理的解决思维。
并且周坤还时不时的给公司的内部的研发团队开小灶，进行一些专门的知识方面的讲解。
一些新加入公司的员工在这段时间之中真正的感受到了来自于周坤的魅力。
那是一种领导者，不，那是一种引路者的感觉。
特别是在周坤的教导之中，他们感受到了自己的技术，研发和集成电路设计的能力竟然也有了很大的提升。
在周坤带领之下，公司的整体的办事效率大幅度提升。
最终花费不到两周的时间，就直接将原有的公版核心进行了第一版的魔改。
第68章 八核心三丛集
A72X和A53X全新CPU核心。
T880X图形处理器芯片。
A72X在芯片核心的底层架构上面做出了优化，同时在微结构上面特意的将带宽拉高到了256bit。
“老板，通过粗略的估算这一次新的A72X核心在相同的频率下，整体的运算速度提升了17%，同时在存储传输以及延迟方面有了提升。”
一旁的测试人员将测试数据拿出来之后瞬间引起了在场众人的惊呼。
通过魔改之后的A72X核心，数据运算方面提升明显。
A53X核心的测试数据相对来说并没有太大的提升，毕竟这一次的小核心的修改幅度比较低。
只在微结构的带宽方面从32bit提升到了64bit，这种提升会使得处理器在同等的数据的运算方面功耗有所降低。
GPU则是在原有基础方面也调整了整个图形处理器芯片的缓存。
原本四颗核心的二级缓存是128Kb，这一次则是将核心提升到了512Kb。
通过提升缓存，增加图形处理器芯片的运算能力，从而满足基本的图形处理器芯片的性能需求。
公版核心的魔改，让星河半导体内部的公版处理器芯片的设计步入正途。
A72X，A53X，T880X。
芯片设计的准备充足了，下一步就是考虑芯片的集成设计。
ISP等一系列的模块可以完全的延续星河X1的配置。