更是让在场的众人意识到整个存储芯片行业将会迎来翻天覆地的行业变化。
时代已经发生了改变，所有的一切将会迎来巨大的时代革新。
“今天我们将正式向各位发布最新的闪存和运存芯片，正式向全球的存储芯片巨头宣战！”
林建国所说的话可谓是完全的掷地有声，语气之中的坚定可谓是毋庸置疑。
同时各大手机厂商此时的心中也异常兴奋，毕竟星河半导体此次的举措对于整个行业来说，将会是一次巨大的革新。
这一次终于是要迎来一个新的时代，迎来一个属于整个华国科技行业的新时代。
很快，舞台大屏幕上就出现了公司即将发布的全新闪存和运存技术。
XFS1.5和XPDDR1.5新的闪存和运存的新技术。
各大手机厂商此时睁大眼睛，目光之中带着一股好奇的神色，死死的盯着眼前的大屏幕上面所公布的这项存储技术。
这一次的新技术并非目前所谓的2.0技术。
从技术命名来看，1.5技术并不算是一项顶尖技术，反倒是星河半导体的一种阉割技术。
但是众多厂商清楚的明白，现在的星河半导体，在整体的存储技术领域方面的优势还是非常明显的。
众多厂商也明白目前的2.0技术，其实相比于现在的众多存储芯片厂商的最新的UFS3.1技术要强上了许多。
有专门的手机厂商还专门进行了测试，目前星河半导体生产的XFS2.0技术在传输速度上基本达到了目前公版传输速度的1.7倍左右。
并且在同等传输条件下，功耗降低了近35%。
XPDDR2.0的传输速度比目前公版提升了近1.6倍，并且在同等传输速度下功耗降低了45%。
2.0的技术就有如此水平，更不要说2.1的技术，2.1的技术在闪存和运存方面基本上已经是目前公版技术的两倍有余。并且功耗基本上是直接减半了。
而这一次星河半导体所拿出的1.5版本的技术水平也成为了众人好奇的重点。
不过随着传输速度的公布，众多厂商及媒体朋友们的表情变得特别古怪。
“卧……”
甚至台下的一些厂商的负责人们此时也发现了今年的星河半导体的特殊的意味。
这所谓的1.5版本的闪存和运存技术，竟然和目前主流的公版闪存与运存技术在传输的随机速度和极限速度方面非常相似。
“这一次我们的新的存储芯片，比目前主流的存储芯片的速度其实还是要强一点的，至少是强了大概5%左右！”
林建国不慌不忙地说道，同时舞台的屏幕上也展示了与主流存储芯片传输速度的详细对比。
此时的众多厂商也感受到，星河半导体这一次准备给国外的芯片厂商来一次杀人诛心。
特别是后面公布的同等的传输速度下的功耗表现更是将杀人诛心这个词语展现得淋漓尽致。
在同等数据传输量下，星河半导体公布的1.5版本存储芯片，功耗比目前的公版存储芯片降低至少10%。
传输速度提升5%，功耗降低10%！
这不是针对！又是什么！
第352章 堆叠芯片
星河半导体这一次打算直接和全球的存储芯片厂商掀桌子。
虽然这一次带来的是1.5版本的闪存和运存的存储芯片，但是目前的1.5版本的闪存和运存芯片的水平，相比于那些国际的公版的存储芯片来说要强了一些。
并且这一次的强并不是想象之中的那史诗级的加强，而是稍微的那么一丢丢的增强。
在那种不多不少的增强之下，直接能够恶心到这些全球的芯片厂商。
“并且我们这一次所生产的存储芯片的产能能够做到每月将近八千万的产能……”
林建国这一次还将芯片的产能完全展现给了众人。
这一次的芯片的生产的产能，虽然相较于全球的芯片厂商所生产的产能来说并不算太多，但是8000万的产能对于整个国内的手机市场来说，就如同及时雨一般的存在。
不过现在各大手机厂商们更加在意的是这一次芯片的售价，毕竟自从今年开年以来，整个全球的芯片的价格基本上是翻倍增长。
在众多厂商那带着期待的目光之中，林建国最终在众人的眼前公布了这一次芯片的最终售价。
众人看着大屏幕上公布的移动端存储芯片价格后，脸上瞬间露出了极其激动的笑容。
现在星河半导体发布的闪存和运存存储芯片价格，比主流厂商生产的芯片价格直接便宜了将近一半。
随着价格的公布，在场的各大厂商们纷纷的鼓掌，眼中满是激动。
这对于各大厂商来说，这次星河半导体所发布的芯片就如同及时雨一般，给到他们能够在市场上面继续存活下来的希望。
甚至能够在接下来的市场的竞争之中，逐步的找寻反击的机会。
“这一次我们的存储芯片暂时以一个季度的产能进行首次销售，总共大概为2.4亿块芯片。
当然为了能够让各大厂商都能用上芯片，我们只能给每个厂商限量供应。”
星河半导体目前公布的芯片对大多数厂商来说非常具有吸引力，但为了让各大厂商都有机会用上自家存储芯片，只能限量销售。
毕竟现在整个行业都非常缺芯片，而现在的星河半导体用这样的方式使得每家手机厂商都能够在这一次的芯片上面获得购买的产品权利。
如果不进行限购的话，到时候很有可能自家的存储芯片会被一家或者是两家厂商全部的抢购一空。
星河半导体发布这样的存储芯片，一方面是缓解整个行业对于自己的舆论，另外一方面则是为了能够让星河半导体的存储芯片的协议逐步的被各大厂商所接受。
一直以来，全球芯片的规格及参数标准都掌握在其他科技公司手中。
公司虽然说能够自研并且生产存储芯片，但是该有的标准基本上是被别人掌控，这让现在的公司有些不爽。
现在公司想要借助这次机会，扩大自身存储芯片的影响力，从而形成以星河半导体为核心的存储芯片标准。
一家公司若想在整个行业真正站稳脚跟并拥有绝对控制力和实力，就必须在产品发展过程中成为标准。
当然，各大厂商也开始纷纷准备，等待这次技术峰会结束后，最终与星河半导体商谈，争取这次存储芯片的购买机会。
在公布完了这一次的存储芯片之后，接下来的星河半导体的技术峰会才过去了一半的时间。
在众人略带一些疑惑的目光之中，星河半导体竟然公布了公司最新研发的一颗移动端处理器芯片。
这颗移动端处理器芯片和常规的移动端处理器芯片并不相同，而是采用立体化的堆叠结构设计的移动端处理器芯片。
一般的移动端处理器芯片基本上是在一块硅片上面进行光刻的侵蚀雕刻。
但这次星河半导体却在存储芯片的基础上做出了新的修改，从而在产品上有了新的设计方案。
在主流的手机的主板上面，一般手机的芯片基本上是采用三明治的堆叠结构，一般手机的芯片，手机的存储芯片和手机的运存芯片，三颗芯片是完全的是堆叠在一起的。
早期的手机发展的过程之中，由于采用这样的堆叠方式，在技术没有成熟之时，处理器芯片和存储在数据传输过多或者是性能发挥超强的时候会产生严重的发热。
或者说是受到了所谓的物理方面的影响，就比如说手机受到了外力的重击或者是重摔的时候。
手机的移动端处理器芯片和存储芯片的接触的地方，因为发热严重，或者是受到物理外力的影响导致芯片和存储芯片联接的焊点受损，最终出现了手机的无法进入系统或是直接死机的问题。
而这种情况在智能手机行业之中叫做虚焊问题。
当然一般的维修方式就是进行拆机，重新的在存储芯片和手机的处理器芯片之间直锡来，将手机的芯片的焊点和存储芯片的焊点连接起来，恢复手机的日常功能。
现在的星河半导体发布的这种堆叠式结构的处理器芯片，可以说是完完全全的震撼到了在场的众多的手机厂商和业内人士。
现在的堆叠芯片在设计、研发和生产方面的难度可以说是远远超越了主流芯片。
毕竟手机现在的芯片为什么会在芯片的CPU的核心方面，以及GPU的核心方面塞入更大的缓存，就是为了能够让数据传得更快。减少数据算力的延迟。
而两颗芯片若是采用并联合一的方式进行堆叠使用的话，如何使两个芯片的算力共同的进行使用并且减少延迟，同时减少性能的损失，这些都是非常大的问题。
除此之外，堆叠芯片的发热问题肯定比普通的芯片的发热问题更大，而发热严重的话会导致整个存储芯片和手机芯片方面的内部的焊点到时候虚焊。
所以说当林建国提出自己的想法，芯片被完全曝光后，在场众人的表情非常凝重，没有太多神情变化，既不兴奋也不激动。
当然现在公司推出这种类型的处理器芯片，实在是没有办法的办法。
最近的星云半导体在芯片的制程工艺方面已经开始慢慢的将7纳米的制程工艺逐步的转移到5纳米的制程工艺。
但是想要在技术上面实现突破的难度还是太高了。
以现在的公司技术实力来说，目前的公司的确能够使得部分的晶体管完全的达到五纳米的水平，但是大多数的晶体管，其实在生产的过程之中只有七纳米水准。
按目前情况来说，公司现在的水平并不能算5纳米，只能算7纳米plus！
当然，在整个芯片半导体领域，某些厂商会用这样的方式形容自家的制程工艺达到了七纳米水平。
就比如说棒子国的叁星！
宝积电实现的五纳米N5水平，是指其生产的芯片中晶体管的平均水平至少有70%能达到5纳米的直径。
这才是真正意义上的五纳米，而为了能够在芯片的市场之中和竞争对手一较高下，某些厂商所谓的五纳米的工艺其实是一个七纳米。
只不过某些晶体管在生产的过程之中稍微的触碰到了5纳米的直径，也就将自己的工艺叫做5纳米。
但实际上这种芯片的技术水平也只有7纳米而已。
但是在对外宣称方面，确实是吸引到了部分人的重视和关注。
当你拿5纳米芯片的设计图去用7纳米的制程工艺去生产一颗芯片，那么这颗芯片的良品率以及功耗绝对会翻车。
也正因如此，目前的公司一直称自己的芯片的制程工艺是七纳米，而按照目前的研发的进度来说，至少等到明年三月份公司才有可能会将芯片的制程工艺真正的达到五纳米水平。
这意味着公司产品芯片的大量量产及全面采用五纳米工艺，至少要等到明年下半年。
为了能够解决这样的问题，公司走向了另外的一条路。
那就是公司打算在芯片的设计上面采用堆叠芯片，当然这样的设计一方面是为了能够提升处理器芯片的性能，另外一边则是为了能够走更多的发展道路。
首先，在移动端处理器芯片的发展过程之中，手机的移动端芯片的制程工艺越来越小，想要突破的难度也就越来越大。
当后续的芯片制程的工艺达到两纳米的水平，想要再往前面走的话，需要花费大量的精力和时间。
而这个时候，当芯片的制程工艺的进步缓慢时，该如何提升处理器芯片也会成为各大公司的难题。
手机上面的空间可谓是寸土寸金，手机的尺寸随着达到了6.7英寸甚至以上之后，后续的机身尺寸想要扩大的难度可谓是非常巨大。
这也意味着后续手机的内部的空间存储能够提升的范围也越来越小。
后续的工艺以及产品内部的空间，随着技术的提升，在未来的五年甚至是十年，其中的提升的难度会越来越大，这个时候需要寻找另外的道路。
当制程的工艺来到了一个顶点，当产品内部的空间始终有限的时候，现在的星河半导体内部想到的解决方式，那也就只剩一个。
通过堆叠芯片来代替原有的芯片。
为了能够实现这一点，现在的星河半导体去年特地的成立了专门的团队，设计出了整个行业之中第一颗堆叠级别的芯片。
而这个芯片的名称叫做星河960S堆叠移动端处理器芯片。
林建国此时站在舞台之上，一脸认真地向着众人介绍着这次全球首款堆叠的手机移动端处理器芯片。
随着这颗芯片的介绍，众人此时的脸上也露出了一抹怪异的神情。
这一次的所谓的堆叠芯片的设计可以说是让许多手机厂商完全的愣住了，他们发现今年的星河半导体的堆叠芯片的设计竟然和主机电脑的设计有着一些相似之处。
CPU和ISP完全的脱离到了P1的芯片，GPU和NPU则是来到了P2的芯片。
这让许多的厂商突然想到了主流的电脑上面所采用的桌面级的处理器芯片以及GPU显卡。
毫无疑问，现在的星河半导体在芯片的设计上面完全是借鉴了这样的概念，将原本的手机处理器芯片的内容分成了两个内容。
当这样设计之后，整个处理器芯片的整体的空间变得更大了。
不过这一次星河半导体为了减少功耗和发热，将晶体管的整体厚度控制在常规晶体管的2/3以内。