甚至星河半导体公司和ARM目前共同对原有的公版架构进行了全面优化，以减小晶体管的厚度。
当然这一次的处理器芯片，由于在设计上面采用的堆叠结构，在整个面积增大的情况之下，处理器芯片的核心的堆叠数量也来到了史诗级恐怖的水平。
CPU这一次甚至采用了12核心的架构。
只不过让目前厂商有些惊讶的是，这一次的设计为了能够节约芯片的内部空间，同时也为降低发热在芯片的频率上面可谓是做出了很大的改变。
首先这一次的处理器芯片舍弃了超大核，采用的是12颗A78C的新架构核心。
没错，采用全大核的设计，这是产品的一大亮点，舍弃了一直以来没有太多作用的能效核心。
这个新的架构核心是ARM今年3月份提供的最新架构A78为此次堆叠芯片特意推出的改款。
这颗核心的亮点是在同样的频率之下，这颗核心的性能虽然缩减了10%，但是功耗却降低了20%。
这也就意味着这颗移动端处理器芯片本质上追求的就是降功耗，降发热，来保证堆叠芯片的使用体验。
而目前所公布的新版的A78架构相比于A77架构来说，同等频率之下，性能提升了12%，功耗则是降低了5%。
这样仔细换算下来，这样的一颗堆叠芯片相比于现在火龙865使用的主流的A77框架来说，同等频率性能差不多的情况之下，功耗大概降低了12%。
而这一次虽然采用了十二颗同样的大核，但实际上依旧采用三丛集。
这一次的设计采用2+6+4的架构！
两颗A78C的频率则是来到了2.51Ghz，另外的六颗的综合性能核心的频率只有2.32Ghz。
剩下的4颗核心的频率则只有1.92Ghz的水平。
这样的设计使得移动端处理器芯片的单核性能的提升并没有特别明显，整个处理器芯片的单核性能表现甚至比不过目前的星河960。
整个处理器芯片的单核的性能大概为820分，甚至这样的单核水平还比不过火龙865。
但由于这颗处理器芯片的超多核设计，其整体多核跑分直接达到5160分。
整个处理器芯片的多核性能大概是目前的星河X5S的水平，也就是星河X6的阉割版的水平。
第353章 堆叠芯片的强悍
这一次堆叠的移动端处理器芯片的CPU的性能表现水平其实并不是特别突出。
甚至当这一次的处理器芯片的跑分成绩被公布出来之后，在场的众人也微微一愣，并没有被这一次的处理器所吸引。
采用了最新的移动处理器芯片的核心架构，以及这一次的堆叠芯片的工艺，再加上12核心的处理器芯片的配置，按道理来说，整个处理器芯片的性能应该会有很大的突破。
但实际上最后的结果却非常的让人有些失望，整个处理器芯片的性能也就是比目前的星河960处理器芯片的性能提升了一些。
甚至这样的一颗处理器芯片，在综合性能的表现方面还比不过星河X5S。
毕竟这样的一个处理器芯片的单核性能的表现其实并不是特别突出，虽然说多核心跑分非常优秀，但是目前某些游戏在整体的高负载发挥是要看单核性能。
也就意味着这颗处理器芯片真的要在游戏上面进行比较的话，或许连现在的星河X5S都比不过。
但是接下来林建国的介绍却是让在场的众人也微微的一愣。
由于这一次的处理器芯片采用的是堆叠式的设计，这让整个处理器芯片在空间以及芯片的面积上面有了非常不错讨价还价的余地。
这让整个处理器芯片的核心之间的缓存变得非常之大。
L1缓存达到了1.5Mb！
要知道目前大多数的旗舰级的处理器芯片的缓存的水平是256Kb，甚至部份的处理器芯片的L1缓存才128Kb！
但是这一次的星河半导体，由于处理器芯片的面积比较大，在这一次的缓存上面直接给了一个1.5Mb的缓存。
L2缓存达到了4Mb，L3最为重要的三级缓存更是达到了恐怖的16Mb！
系统缓存也达到了12Mb！
当这一次堆叠芯片的缓存被完全曝光之后，在场的众多厂商负责人也愣住了。
不对劲，十分有八分不对劲！
这一次所公布的移动端处理器芯片好像并没有想象之中的那么弱。
这一次的星河半导体似乎是在整个处理器芯片的设计上面选择了另外的一条路。
“这一次我们采用了多核心的设计的同时，再加入了大缓存的优势之后，会让处理器芯片的多核性能的表现得到大幅度的提升！”
“一直以来，许多的移动端处理器芯片的多核性能的折损基本上能够达到70%但是配合着目前我们的高缓存的设计以及最新的芯片的核心的优化，这性能的折损率只有不到一成……”
林建国所说的话，让在场的众多厂商的负责人此时也完全的陷入了沉默之中，目光死死盯着站在舞台之上一脸镇定的林建国。
测试现场的众人的表情变化的幅度非常巨大，现在我们心中准备重新评估这一次的移动端处理器芯片了。
当然这一次的重新内部设计，会让整个移动端处理器芯片拥有更加优秀的表现能力。
甚至这一次的舞台上还公布了这颗处理器芯片在不同性能方面的功耗表现
当这颗处理器芯片的能耗表现图完全的被公布出来之后，在场的众人此时的表情已经无法控制。
因为他们发现这一次的处理器芯片在同等性能下，功耗比目前主流的移动端处理器芯片直接降低了将近一半。
甚至这样的一个处理器芯片，在极限功耗的表现方面也只有4.7W。
这是一个什么样的概念？
星河X6处理器芯片可以说是真正的外星科技，在和这一次堆叠芯片同等性能的情况之下，整个处理器芯片的功耗达到了6.3W。
这种表现能力可以说是真正的震撼到了观众。
同时这些观众们也明白这一次的处理器芯片的功耗如此之低，也就意味着在极限性能之下，这颗处理器芯片的发热问题可以得到非常大的改善。
毕竟这一次设计的处理器芯片本质上是一颗堆叠的双芯片合成的产物，在功耗发热控制方面才是这颗处理器芯片需要重点考虑的问题。
CPU的表现可以说是完全的出乎了许多人的意料，甚至在众人看来，这一次的处理器芯片的设计，简直是别具一格的新创新。
GPU方面的设计更是大胆。
当林建国公布这一次的堆叠芯片的GPU的设计的时候，众人此时看着那36颗核心的GPU图形处理器芯片整个人都麻了。
没错！在各大厂商的GPU图形处理器芯片都在十核心左右的时候，这一次的星河半导体在如此大的空间内塞入了36颗核心。
并且这36颗核心还是特意为目前这个堆叠图形处理器芯片所设计的星图500S！
整个处理器核心基本上由星图500修改而来，使得核心的功耗和发热量得到了有效控制。
虽然每个核心的性能降低了将近30%，但同等条件下的功耗降低了50%。
这一次的堆叠芯片的每一个核心在设计上面都有着自己的想法，基本上是通过降低性能，换取更低的功耗和发热，从而让堆叠芯片能够拥有更好的发挥。
于是这一次的图形处理器芯片在最新的曼哈顿3.1测试中成绩极其亮眼。
在整个曼哈顿的3.1的测试之下，图形处理器芯片的跑分成绩达到了219.0fps。
相较于现在正在销售的星河960处理器芯片来说还是有很大的提升，但是对比于星河X6来说，还是有一定的距离。
但是现在的众多厂商并不在乎这一次的图形处理器芯片有多少的性能，而是在意这一次的图形处理器芯片的能耗比。
能耗比才是这一次的图形处理器芯片是否强悍的最为关键的重要因素。
当公布这一次的GPU图形处理器的性能的测试的具体的数据之后，众人此时也深吸了一口气。
整个图形处理器芯片的最高的频率只有区区的396Mhz！
但是这个图形处理器芯片在整个性能的测试图之中，在极限性能的情况之下的功耗只有区区的3.7W！
没错！3.7W！
极限功耗只有3.7W！
要知道目前的大多数的旗舰处理器芯片的测试成绩基本上都是在100.0fps。
而这些图形处理器芯片的极限功耗基本上都达到了5W以上。
当然和自家公司的外星科技的星河X6图形处理器相比在同等性能之下，星河X6的图形处理器的GPU的功耗能够达到6.2W。
从目前的整个能耗比的测试表现来看，这一次的处理器芯片拥有着接近星河X5S这颗移动端处理器芯片的性能，但是在功耗表现上却只有其一半。
而在场的众人此时也陷入到了沉默之中。
“这是未来的整个芯片的发展的过程中的一种方式，当然后续我们也会考虑将这个处理器芯片放在产品上面，让更多的用户能够享受到这样的产品……”
林建国语气极为坚定的向着在场的众多观众缓缓开口说道。
这样的开口，让在场的众人也不由纷纷一愣。
在场的众人也没有想到目前的星河半导体不仅推出了这样的移动端处理器芯片，甚至还打算将这样的移动端处理器芯片正式的推向现在的市场。
原本一部分的用户觉得这颗移动端处理器芯片应该是一个概念性的产品，但是从目前的这种情况来看，似乎这一次的移动端处理器芯片并不是所谓的概念产品，而是真真切切生产出来的产品。
“这一次的发布会结束之后，各位可以去我们的展厅看一下我们这一次推出的新型的堆叠芯片的样机……”
“我相信这一次的堆叠的芯片，能够给各位带来更多的惊喜……”
随着这一次的堆叠芯片的介绍结束，这一次的星河半导体的技术峰会也终于是告一段落。
而这次的技术峰会让在场的众人也不免的陷入到了深思之中。
同时有许许多多的厂商以及其他的数码媒体也来到了这一次的展厅之中，看到了展台上面许多的展示样机。
当这些厂商拿起展示样机的时候，此时也微微一愣，他们发现这一台手机就是目前在整个市面上面销售成绩最为火爆的紫耀手机GT2Pro。
紫耀GT2系列可以说是目前中端机市场之中最为火爆的数码产品，可谓是受到了许多网友的喜爱和认可。
而这一次的星河半导体特意的将这次的产品作为工程样机展示，自然而然本身的意图已经是非常的明显。
星河960S，作为整个星河半导体第一次设计的堆叠芯片，在整体的芯片的参照方面对标的是目前的星河X5S。
而现在在整个数码行业中，搭载这种处理器芯片的手机就只剩下紫耀手机GT2Pro。
当各家数码媒体拿着这款手机之时，此时眼中也带着一丝好奇的进行了产品方面的相关的测试，特别是这一次的产品上面还下载了许多的游戏。
比如说某家开放世界的大型的手游。
当这些的数码媒体以及部分的厂商拿出这一次的工程样机进行游戏的时候，顿时被这一次的手机的性能表现所惊讶到。
一般的手机在玩某些开放世界的手游的时候，当玩了十几分钟的时候，手机就会发热降频。
但是这一次的工程样机却能够完全的稳帧，并且长时间游戏之后，整个手机的后盖的主板的芯片位置只有温温的样子。
而此时的部分的数码博主以及相应的各大的手机厂商纷纷的找到了目前的林建国，希望能够获得工程样机的使用权。
这些厂商是打算将这一次的工程样机拿回去亲自的测试，用专门的测试的数据来确定这一次的产品的表现。
从而将这一次堆叠芯片具体的性能表现完全的测试出来，再去考虑后续的产品是否去采用这样的处理器芯片的技术。
至于这些数码媒体大多数是一些自媒体博主想要将这一次的手机拿回去。
拿回去可以通过拍摄对比视频或者其他的方式去掌握整个数码行业的热度。
当然面对这些厂商和数码博主的请求，最终林建国按照周坤的方法，还是答应了这些厂商和数码博主。
甚至有一名数码博主希望能够通过拆机来测试这一次的产品，面对目前的这位数码博主的请求，林建国也通过联系周坤，最终给予了肯定的答复。
而这一次的技术峰会的结束，完全在整个行业引起了轩然大波，特别是这一次星河半导体发布的存储芯片以及最新的堆叠式的芯片瞬间在行业之中带来了大量的热度。
存储芯片的出现让一部分的数码博主对于后续的数码行业的发展有了一定的预测。
“各位如果是想要购买手机产品的用户，我建议你们现在不要去买手机，再等差不多两个月的时间，数码产品的价格就应该会下降到一个低点……”
有专门的数码博主对于后续的数码产品的发展做出了一些相关的推测，当然这些推测是以目前现有的资料进行专门的推测。