王刚点点头，眉头舒展了一些：“原来是这样……这个用拓扑特性解决了很多传统的干扰问题。但这种控制需要多精确的设备？”
“实验室级别的精度。”陆山答道。
“但是，我们的生产线并非遥不可及，通过提升场效应设备的调节能力，就能逐步实现量产。”
王刚若有所思地点了点头。
赵凯紧接着提出问题：“陆总，这篇论文提到芯片缓存可以扩展到TB级别，但传统缓存技术的物理距离会增加延迟。”
“这种大容量缓存，延迟问题怎么解决？”
“这个问题很好。”陆山露出一丝淡笑，重新拿起笔，“论文中提到的缓存设计，是用动态数据块对接伴矽内存。”
“传统芯片的缓存局限于片内，但我们的方案中，芯片缓存和伴矽内存直接互联。”
他在白板上画出芯片与内存模块的交互图：“这样，缓存和内存之间的传输速度会大幅提升。”
“而且，由于伴矽内存本身的速度远超传统内存，它可以直接承担部分高速缓存功能。”
赵凯恍然大悟：“也就是说，缓存的物理限制被伴矽内存的速度弥补了？”
“正是如此。”陆山点头，“传统架构限制很多，而我们的方案是用全新的思路打破限制。”
张灵溪盯着论文中的多核模型，忽然抬头问道：“陆总，芯片的多核协作部分也提到了分层调度。”
“论文里的理论逻辑我理解了，但实际执行中，这种调度会不会增加核心的同步延迟？”
陆山微微一笑：“传统架构的延迟，来自于同步和调度的效率。”
“而在我们的芯片中，多核之间的调度，是通过量子态直接控制完成的，几乎不存在传统的中间过程。”
他用笔点了点论文中的描述：“这个理论核心在于，金属格栅间的核心组，可以直接通过量子态协作。”
“这种协作方式类似于并行计算，不需要传统的串行调度。”
张灵溪听后露出恍然的表情：“那也就是说，核心之间的延迟几乎被完全消除了？”
“没错。”陆山点头，“这种架构的优势就是效率最大化。”
王刚翻到论文的最后一页，又问：“那材料工艺呢？芯片核心数可以做到上千甚至更多。”
“但量产时金属格栅的加工精度要达到什么级别？咱们目前的设备能跟上吗？”
“初期确实有难度。”陆山语气依旧平静，“但论文已经给出了参考方向。”
“金属格栅的精度需求，可以通过升级现有设备实现，而多核之间的精确连接，初期可以通过小规模试验验证。”
他顿了顿，又补充道：“另外，我们可以先用少量核心的原型芯片测试性能。”
“等验证了工艺可靠性，再逐步扩展到上千核心。”
王刚点点头，神色中多了几分信任。
随着陆山的讲解，一个个问题被解答清楚，团队成员逐渐从困惑转向信服。
他们越是理解论文的内容，越是被它背后的技术深度和创新震撼。
赵凯叹了口气，满脸复杂地说道：“陆总，这篇论文不光开创了新思路，还把每一个细节都考虑到了。我们还能说什么呢？”
王刚也露出一丝笑意：“这条路虽然难，但我相信，这篇论文会成为我们攻克芯片技术的‘圣经’。”
“现在可以确定，这条路是可行的。接下来，就看我们怎么一步步把它变成现实了。”
陆山环视众人，声音低沉却充满力量：“这就是我们的任务——将理论变成现实。”
会议室内的讨论渐渐平息，赵凯翻着手中的论文，眼神中依旧带着浓浓的震撼。
他忍不住抬头说道：“陆总，这篇论文的价值简直不可估量。”
“如果发表在《Nature》或者《Science》这种顶级期刊上，绝对会引起轰动。”
王刚接过话，语气中满是钦佩：“别说顶级期刊了，就算只发在行业内的权威杂志，这也足够颠覆整个半导体行业的认知。”
“国外的那些芯片巨头，看到这篇论文，估计都得炸锅。”
张灵溪点了点头，认真说道：“陆总，这篇论文不仅仅是一份理论，它包含了完整的实验思路和实际应用方向。”
“一旦发表，伴矽的名字会立刻被全球科技圈记住。我们会成为风暴的中心。”
然而，陆山却没有露出任何兴奋的表情。
他只是微微摇头，声音低沉却透着决断：“论文暂时不能发表。”
“为什么？”赵凯愣住了，显然没想到陆山会拒绝。
“现在发表，只会带来麻烦。”陆山淡淡说道，目光扫过众人，“一旦这篇论文公开，我们将面临两大问题。”
“第一，竞争对手会疯狂模仿，甚至动用他们掌握的强大资源来抢跑我们。”
“虽然，我相信即便他们看到论文也不知道应该怎么操作，但是我不喜欢这种感觉。”
“第二，我们手里还没有实物产品，别人只需要质疑这篇论文的可行性，就足以让我们陷入舆论漩涡。”
王刚沉默了一会儿，低声道：“确实，没产品支撑的论文，只会让人觉得我们在空谈，甚至有可能引来恶意打压。”
陆山点头：“所以，我的计划是，先把芯片做出来，用产品证明我们的实力。”
“等到产品面世，论文再发表，那个时候，所有人只会追赶我们的脚步。”
张灵溪目光一亮，赞同道：“陆总说得对。先用产品抢占市场，掌握主动权。”
“到时候，我们的技术优势已经不可动摇，论文发表只会锦上添花。”
赵凯叹了口气，露出一丝遗憾：“那就只能委屈这篇论文，暂时埋在伴矽内部了。”
陆山敲了敲桌子：“别纠结论文了，现在最重要的是，把生产线改造出来。”
“我们需要设备，真正能制造拓扑半金属芯片的设备。”
他站起身，走到白板前，快速列出了几项关键任务。
“第一，现有生产线的改造。”陆山用笔在白板上写下“设备升级”几个字。
“目前我们的生产线是用来制造内存和硬盘的，对拓扑半金属芯片的要求还有很大差距。”
“改造生产线，首先要解决的是精度问题。”
赵凯举手问：“陆总，芯片生产的精度要求，比内存和硬盘高很多。我们现在的设备能满足吗？”
“不能。”陆山直言，“拓扑半金属晶格的排列需要纳米级的精确度，目前的设备达不到这个标准。”
“但是，我们可以在现有设备的基础上进行改良。”
他画出一台高温熔炉的草图：“比如，用于拓扑半金属合成的炉子，需要在高温和高压下保持稳定。”
“我们现有的等离子熔炉只能支持低批量生产，必须提升温控和压力控制的精度。”
王刚点头：“确实，温度和压力的波动会导致金属晶格排列紊乱，这部分必须解决。”
陆山接着画了一个喷涂设备的图形：“第二是涂层设备的改造。”
“拓扑半金属的格栅结构，需要在晶圆上均匀喷涂一层导电膜。”
“这一工序要求喷涂精度达到原子级别，同时保证膜的厚度完全一致。”
赵凯摸着下巴，思考着说道：“这是不是得引入新型的喷涂头？传统的喷涂设备可能达不到这种精度。”
“没错。”陆山点点头，“我会联系几个专业设备厂商，定制一批超高精度的喷涂组件。”
他顿了顿，又在白板上写下“金属结构”几个字：“第三是按照我们的要求优化金属结构，规整隔栅排列，让其在逻辑上形成最优。”
“这一步很重要，拓扑半金属芯片的核心结构金属隔栅的排列方式。”
“我们需要一种新的高频金属结构优化设备，能够在纳米级别的间隙上进行无损加工。”
王刚叹了口气：“这种设备很少有人能做出来吧，我们能搞到吗？”
陆山目光坚定：“伴矽的合作伙伴名单里有一家设备厂商，我会亲自去谈。他们有能力帮我们定制这样的设备，如果这个公司做不出来，我们就自己做。”
“第四，量子场效应测试仪。”陆山接着说道。
第391章 芯片突破
“我们需要在生产过程中实时监控金属格栅的电子态变化，这就需要一种高灵敏度的量子探测设备。”
赵凯皱了皱眉：“陆总，这种设备恐怕国内没有成熟的现货，定制需要很长时间吧？”
“时间我们可以争取。”陆山看向赵凯。
“但你负责整合国内现有的资源，能改造的改造，能替代的替代。不要等，要边生产边调试。”
赵凯点头，立刻记录下来。
张灵溪跟着补充：“陆总，除了设备，芯片的生产环境也得提升。”
“半导体制造需要无尘车间，现在我们的车间等级只有百级，拓扑半金属芯片可能需要十级甚至更高。”
“这个也在计划中。”陆山答道，“我已经让行政部门开始车间改造，预算不用担心，必须一步到位。”
他看向会议室内的每个人，声音沉稳而有力：“伴矽的内存和硬盘已经让我们站稳脚跟，但芯片将决定我们能走多远。”
“接下来的任务很明确——升级设备，改造生产线，拿出第一批原型芯片。”
所有人对视一眼，眼神中都带着几分兴奋和紧张。
“明白了，陆总。”赵凯率先答道，“我马上去联系设备厂商，把计划细化。”
“我们负责车间的无尘改造和测试设备调试。”王刚紧跟着说道。
张灵溪最后总结：“芯片项目是我们的未来，大家全力以赴吧。”
会议结束后，伴矽的每一个人都开始行动起来。
陆山站在会议室里，目送着他们离开。他的目光深邃，嘴角微微扬起一丝笑意。
“半导体行业的天花板……天花板是有，只是在谁的手里，还不一定。”他低声自语。
伴矽公司内的气氛热烈而紧张，所有人都在忙碌着。
从设备改造到工艺流程优化，每一个环节都紧密运转。
所有人都知道，他们正在冲击一个几乎不可想象的目标——打造世界上最强的拓扑半金属芯片。
第一周，问题就接踵而至。
“陆总！”赵凯急匆匆地闯进办公室，手上拿着几张测试报告，表情焦虑。
“喷涂设备这边出问题了！喷涂的导电膜厚度不均匀，导致晶圆表面分布不稳定，很多晶格直接坍塌了！”
陆山接过报告，只扫了一眼，便抬头问道：“喷涂设备的参数怎么调的？”
赵凯皱眉：“按照我们之前的模拟数据设置的，但喷涂的速度好像不稳定。”
“设备可能精度不够，涂层厚度的误差达到了3纳米！”
“3纳米？”陆山的眼神一沉，“这种误差直接毁掉了晶格对称性，产品肯定不合格。”
他站起身，拿起笔在白板上画了一个涂层喷头的结构示意图：“我们不能指望现有设备完全满足需求。”
“喷涂的稳定性需要额外设计气流控制装置，确保均匀性。”
“加装气流控制装置？”赵凯愣了一下，“可是这需要重新定制配件，至少得两个月！”